发布日期:2026-02-11 20:51 点击次数:63
IT之家 12 月 23 日音书开云体育(中国)官方网站,在当天的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上,联发科天玑 8400 全大核措置器厚爱发布。


联发科天玑 8400 首发 Cortex-A725 全大核架构,该中枢的单核性能进步 10%,功耗裁减 35%。


天玑 8400 搭载 8 个 A725 CPU 大核,二级缓存翻倍、三级缓存进步 50%、系统缓存进步 25%,GeekBench 6.2 多核跑分 6722。



功耗方面,天玑 8400 比较 8300 的峰值性能下多核功耗裁减 44%,在游戏对战场景功耗裁减 24%、凝听音乐功耗裁减 12%、录制视频功耗裁减 12%、外交聊天功耗裁减 14%。





GPU 方面,天玑 8400 搭载 ArmImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU,扶助硬件色泽跟踪、40% 带宽优化等,GPU 峰值性能相较上一代芯片进步 24%,功耗裁减 42%。




收集会拢方面,天玑 8400 的 5G 功耗裁减 15%,还扶助了 5G-A。



AI 性能方面,天玑 8400 搭载第八代 NPU 880,较上一代的性能进步 54%;扶助天玑 AI 智能体化引擎,调解多个利用修复端侧模子使用场景。




天玑 8400 搭载联发科 Imagiq 1080 ISP 影像措置器,内置 QPD 变焦硬件引擎,通过软硬件联结,扶助全域深度对焦;搭配天玑全焦段 HDR 期间,在创作中也能随性切换焦段。

IT之家附参数如下:
台积电 4nm 工艺
1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU
Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU
第八代 NPU 880
全大核 CPU 架构
5G 功耗裁减 15%,扶助 5G-A

此前爆料显现,小米 REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400。新机有望配备 6500mAh 电板 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏,罗致玻璃机身 + 塑料中框预计打算,配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄,搭载天玑 8 系平台。
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