据公众号“西湖仪器”音问，近日，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技能有限公司到手建设出12英寸衬底自动化激光剥离技能，措置了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片辛勤。

与传统的硅材料比较，碳化硅具有更宽的禁带能隙、更高的熔点、更高的电子迁徙率以及更高的热导率，或者在高温、高电压条目下赋闲责任，已成为新动力和半导体产业升级的枢纽材料，鼓动电动汽车、光伏发电、智能电网、无线通讯等领域的技能立异。

但衬底材料资本占据全体资本的比例已经居高不下，严重拦阻了碳化硅器件大规模的产业化履行。降本增效的纰谬路线之一是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底比较，12英寸衬底材料或者进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等坐褥条目下，权臣普及产量，责怪单元资本。

2024年12月，国内碳化硅头部企业已知道了最新一代12英寸碳化硅衬底，在引颈外洋发展趋势的同期，也提倡了12英寸以上的超大尺寸碳化硅衬底切片需求。与之相应，西湖仪器以最快速率推出了“超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技能”，早先措置了12英寸及更大尺寸的碳化硅衬底“切片”辛勤。

“该技能竣事了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等历程的自动化。”西湖大学工学院讲席判辨仇旻先容，与传统切割技能比较，激光剥离历程无材料损耗，原料损耗大幅着落。新技能可大幅裁汰衬底出顷然间，适用于将来超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产，进一步促进行业降本增效。

（轮廓自西湖仪器、科技日报等）

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