IT之家 5 月 28 日音问，韩媒 MToday 报谈称，SK 海力士相关本年十月开动厚爱量产 HBM 高带宽内存的最新迭代版块 12Hi HBM4，而这一世产战术是因应相关来岁推出的 \"Rubin\" 架构 AI GPU 的需求。

SK 海力士的 12Hi HBM4 堆叠了 12 层 24Gb DRAM 芯片，单封装容量达 36GB，带宽达 2TB/s。报谈指本年早些时间该企业在 HBM4 上完了了跳跃 60% 的良率，而在近来又打破了 70% 的大关，为量产打下基础。

另据 TrendForce 集邦商讨的预测，HBM4 由于 I/O 接口翻倍、基础裸片 (Base Die) 功能复杂化等要素制造难度更高，预测其初期溢价幅度将打破 30%；而 HBM 有望在 2026 下半年市占率越过 HBM3E 成为阛阓主流。